Mainboard GIGABYTE X670E AORUS ELITE AX (Socket AM5 | 4 Khe RAM | ATX)

Mainboard GIGABYTE X670E AORUS ELITE AX là bo mạch chủ được trang bị những công nghệ tiên tiến nhất để khai thác tối đa hiệu năng mạnh mẽ của các CPU AMD Ryzen 7000 Series thế hệ mới.

Tính năng chính

• AMD Socket AM5: Hỗ trợ Bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series
• Hiệu suất vô song: Giải pháp VRM kỹ thuật số 16 + 2 + 2 giai đoạn song song
• RAM kênh đôi DDR5: 4 * SMD DIMM với hỗ trợ mô-đun bộ nhớ EXPO & XMP
• Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 1 * M.2 PCIe 5.0 x4 và 3 * M.2 PCIe 4.0 x4
• Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard: Để đảm bảo độ ổn định nguồn VRM và hiệu suất SSD M.2 PCIe 5.0
• Các đầu nối EZ-Latch: PCIe x16 Slot & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không bắt vít
• Mạng nhanh: LAN 2.5GbE & Wi-Fi 6E 802.11ax
• Kết nối mở rộng: HDMI, Dual USB-C 20Gbps và Hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới
• Quạt thông minh 6: Có nhiều cảm biến nhiệt độ, đầu cắm quạt lai với FAN STOP
  
• Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.

VRM chất lượng cao

Để đảm bảo công nghệ Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa cho CPU AMD Ryzen 7000 Series, bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS MASTER được trang bị thiết kế VRM với các thành phần chất lượng cao gồm 16 Phases 70A (Để phát huy hết tiềm năng của các CPU đa lõi) + 2 SOC Phases 60A (Dành cho GPU tích hợp và kiểm soát RAM) + 2 MISC 90A (Cung cấp nguồn điện ổn định cho các làn PCIe được kết nối với CPU).

Hệ thống tản nhiệt cao cấp

Tản nhiệt MOSFET được che phủ hoàn toàn, bề mặt lớn hơn gấp 2 lần so với tản nhiệt truyền thống. Nó cải thiện khả năng tản nhiệt từ MOSFET. Cả hai bộ tản nhiệt TMOS & RMOS với nhiều kênh và cửa hút đặc trưng giúp dẫn luồng không khí đi qua hiệu quả hơn và cải thiện đáng kể hiệu suất truyền nhiệt.
Ống dẫn nhiệt Mega 8mm có đường kính rộng hơn 30% so với ống dẫn nhiệt 6mm truyền thống và có thể truyền nhiều nhiệt tốt hơn trong cùng một khoảng thời gian.
Thiết kế PCB đồng 8 lớp & 2X COPPER giúp hạ nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả nhờ độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp.
Tấm tản nhiệt 7 W / mK giúp dẫn nhiệt nhanh hơn.

Thiết kế PCB đồng 2X

Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3%, biến PCB thành một bộ tản nhiệt bằng đồng kích thước siêu mỏng để tản nhiệt từ các linh kiện hiệu quả, do nó có độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.

Đầu nối Ultra Durable SMD M.2 PCIe 5.0 x4

Khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 đầu tiên hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối M.2 PCIe 5.0 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

• Thiết kế mạch độc quyền của GIGABYTE mở khóa kiểm soát điện áp RAM DDR5
• Chuyển đổi mô-đun bộ nhớ DDR5 gốc thành bộ nhớ DDR5 được ép xung
• Tăng hiệu suất và khả năng ép xung bộ nhớ DDR5
• Hỗ trợ tất cả các nhà cung cấp PMIC (Power Management Integrated Circuits - IC quản lý nguồn) để có khả năng tương thích tối đa.

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP

GIGA X670E AORUS MASTER hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO và Intel XMP để có khả năng tương thích tối đa. Bo mạch chủ sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất RAM được ép xung.

Kết nối tốc độ cao

Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.

LAN 2.5GbE: Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ nhanh hơn ít nhất 2 lần tốc độ truyền tải so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ với khả năng trực tuyến đỉnh cao trải nghiệm chơi game.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

Âm thanh Hi-Fi

Tụ âm thanh cao cấp: Bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS ELITE AX sử dụng tụ âm thanh cao cấp. Các tụ điện chất lượng cao này giúp cung cấp âm thanh có độ phân giải cao và độ trung thực cao để mang đến hiệu ứng âm thanh trung thực nhất cho game thủ. Chống ồn âm thanh: Đường mạch nhìn như dải LED có tính năng bảo vệ tiếng ồn về cơ bản tách các thành phần âm thanh nhạy cảm của bo mạch khỏi ô nhiễm tiếng ồn tiềm ẩn ở mức PCB.

Thiết kế hiển thị ánh sáng đa vùng kết hợp RGB

Giờ đây, cung cấp nhiều tùy chỉnh LED hơn bao giờ hết, người dùng có thể thực sự điều chỉnh PC để thể hiện phong cách sống của họ. Với hỗ trợ RGB đầy đủ và ứng dụng RGB Fusion 2.0 được thiết kế lại, người dùng có toàn quyền kiểm soát các đèn LED bao quanh bo mạch chủ.