Mainboard GIGABYTE X670E AORUS MASTER (Socket AM5 | 4 Khe RAM | E-ATX)

Mainboard GIGABYTE X670E AORUS MASTER được thiết kế vô cùng sáng tạo và tối ưu để đảm bảo hệ thống của bạn luôn hoạt động ổn định nhất trong mọi điều kiện sử dụng.

Tính năng chính

• Socket AMD AM5: Hỗ trợ bộ xử lý AMD Ryzen 7000 Series.
• Hiệu suất vô song: Giải pháp VRM kỹ thuật số Twin 16 + 2 + 2.
• RAM Kênh đôi DDR5: 4 x SMD DIMM với hỗ trợ mô-đun bộ nhớ EXPO & XMP.
• Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 2 * PCIe 5.0 x4 và 2 * PCIe 4.0 x4.
  
• Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Để đảm bảo độ ổn định nguồn VRM và hiệu suất SSD M.2 PCIe 5.0.
• EZ-Latch Plus: Đầu nối SMD PCIe 5.0 x16 & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không bắt vít.
• Âm thanh Hi-Fi với DTS: X Ultra: ALC1220 CODEC.
  
• Mạng nhanh: Marvell AQtion 10GbE LAN & Intel Wi-Fi 6E 802.11ax.
• Kết nối mở rộng: DP, HDMI, USB-C với DP Alt Mode, Dual USB-C 20Gbps và Hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới.
  
• Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.

VRM chất lượng cao

Để đảm bảo công nghệ Turbo Boost và hiệu năng ép xung tối đa cho CPU AMD Ryzen 7000 Series, bo mạch chủ GIGABYTE X670E AORUS MASTER được trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất gồm 16 Phases 105A (Để phát huy hết tiềm năng của các CPU đa lõi) + 2 SOC Phases 90A (Dành cho GPU tích hợp và kiểm soát RAM) + 2 MISC 90A (Cung cấp nguồn điện ổn định cho các làn PCIe được kết nối với CPU).

Hệ thống tản nhiệt cao cấp

Fins-Array III đã nâng cấp hiệu suất nhiệt bằng cách sử dụng cánh tản nhiệt không đều mở rộng mới và thiết kế cánh tản nhiệt xếp chồng lên nhau, không chỉ tăng diện tích bề mặt lên 900% so với tản nhiệt truyền thống mà còn cải thiện hiệu suất nhiệt với luồng không khí và trao đổi nhiệt tốt hơn.
Ống dẫn nhiệt Mega 8mm có đường kính rộng hơn 30% so với ống dẫn nhiệt 6mm truyền thống và có thể truyền nhiều nhiệt tốt hơn trong cùng một khoảng thời gian.
Thiết kế PCB đồng 8 lớp & 2X COPPER giúp hạ nhiệt độ linh kiện một cách hiệu quả nhờ độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp.
Tấm tản nhiệt 12 W / mK giúp dẫn nhiệt nhanh hơn
Tấm đế nanoCarbon giúp tăng cường kết cấu và tản nhiệt thụ động cho mặt sau của PCB.

Thiết kế mạch DDR5 độc quyền

• Thiết kế mạch độc quyền của GIGABYTE mở khóa kiểm soát điện áp RAM DDR5
• Chuyển đổi mô-đun bộ nhớ DDR5 gốc thành bộ nhớ DDR5 được ép xung
• Tăng hiệu suất và khả năng ép xung bộ nhớ DDR5
• Hỗ trợ tất cả các nhà cung cấp PMIC (Power Management Integrated Circuits - IC quản lý nguồn) để có khả năng tương thích tối đa.

Hỗ trợ cả AMD EXPO và Intel XMP

GIGA X670E AORUS MASTER hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO và Intel XMP để có khả năng tương thích tối đa. Bo mạch chủ sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất RAM được ép xung.

Thiết kế cho PCIe 5.0

Các khe PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với khả năng đầy đủ của chúng. Main Gigabyte X670E AORUS MASTER cũng là một trong những bo mạch chủ đầu tiên có khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối M.2 PCIe 5.0 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

PCIe EZ-Latch Plus

Sử dụng cơ chế chốt ấn nút để tháo card màn hình ra khỏi khe PCIe một cách dễ dàng!

Tản nhiệt cho M.2 SSD

M.2 Thermal Guard III được xây dựng với bề mặt tản nhiệt được tối ưu hóa để tránh tắc nghẽn do tốc độ cao của SSD PCIe 5.0 có thể gây ra, đặc biệt là trong khối lượng công việc nặng.

M.2 EZ-Latch Plus

Gắn và tháo mô-đun SDD M.2 của bạn một cách dễ dàng.

Âm thanh Audiophile

Được chứng nhận Hi-Res Audio, nghĩa là sản phẩm có khả năng tái tạo tần số lên đến 40kHz hoặc cao hơn, đảm bảo cho người dùng luôn có chất lượng âm thanh tốt nhất. Được kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek, việc phát lại âm thanh âm thanh vòm và nhạc hỗ trợ DSD trở nên dễ dàng hơn bao giờ hết. Để đảm bảo trải nghiệm chất lượng như studio, Các tụ điện WIMA và Fine Gold được sử dụng để cung cấp năng lượng vào hệ thống tổng thể.

Kết nối tốc độ cao

Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và với tốc độ truyền nhanh hơn.

LAN 2.5GbE: Việc áp dụng mạng LAN 2,5G cung cấp kết nối mạng lên đến 2,5 GbE, với tốc độ nhanh hơn ít nhất 2 lần tốc độ truyền tải so với mạng 1GbE thông thường, được thiết kế hoàn hảo cho các game thủ với khả năng trực tuyến đỉnh cao trải nghiệm chơi game.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Có thiết kế USB 3.2 Gen 2x2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

Cập nhật BIOS dễ dàng

Với GIGABYTE Q-Flash Plus, bạn không cần cài đặt CPU, RAM và card đồ họa cũng như vào menu BIOS để flash BIOS. Chỉ cần tải xuống và lưu tệp BIOS mới (đổi tên thành gigabyte.bin) trên ổ đĩa flash USB, sau đó nhấn nút Q-Flash Plus chuyên dụng và bạn đã sẵn sàng!